Untersuchung zur Integration von Leiterbahnen sowie elektrischen und elektronischen Bauelementen in den Schuh unter Nutzung einer speziellen Sticktechnik

Im August 2007 wurde das AiF-Forschungsprojekt AiF 14192 BG zum Thema "Elektronik im Schuh" beendet. Das Projekt wurde aus Haushaltsmitteln des Bundesministeriums für Wirtschaft und Technologie (BMWi) über die Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen "Otto von Guericke" e.V. (AIF) gefördert, wofür an dieser Stelle gedankt wird.

Der Schuh ist im Herstellungsprozess und im Tragegebrauch sowohl mechanischen als auch chemischen und thermischen Einwirkungen ausgesetzt. Im Schaftbereich befestigte elektrische Leiter oder Bauelemente müssen all dies unbeschadet und funktionstüchtig überstehen. Weiterhin ist der Schuh selbst ein relativ kleines Gebilde. Form- und/oder Volumenänderungen im Millimeterbereich wirken sich spürbar auf die Passform des Schuhes aus. Leiter und Bauelemente dürfen beim Tragegebrauch für den Fuß nicht zu spüren sein. Sie dürfen nicht drücken, reiben oder sich durch die Bewegungen beim Schuhtragen vom Schaft lösen. Die Schutzfunktion des Schuh gegenüber diesen Umwelteinflüssen muss erhalten bleiben. Projektziel war die Entwicklung einer Befestigungsund Verbindungstechnik für die Herstellung von Schuhen mit mikroelektronischen Komponenten für die verschiedensten Einsatzgebiete unter Nutzung der Stickerei.

Die Ergebnisse des Projekts lassen die Schlussfolgerung zu, dass die Nähtechnik, zu der auch die Sticktechnik gehört, allgemein Möglichkeiten bietet, Leiterbahnen auch in Schuhen unterzubringen und damit Sensoren im Schuh zu positionieren. Beim Einsatz der verschiedenen Sticktechnologien sind die technischen und technologischen Anforderungen zu beachten. Sie bestimmen, für welchen Anwendungsfall welche Technologie eingesetzt werden kann. Interessante Möglichkeiten der Weiterentwicklung bietet der Einsatz von Nähautomaten, der mit entsprechenden Industrievertretern diskutiert wurde. Im Rahmen des Projektes wurde festgestellt, dass die bisher entwickelten Sensoren nicht nur nicht für die Verarbeitung mit der Sticktechnik geeignet sind, sondern generell den hohen dynamischen Belastungen im Schuh im Dauereinsatz nicht gewachsen sind.

Mehr Informationen zu diesem Forschungsvorhaben finden Sie hier.

 

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